창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC20050KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630019-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630019-3.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630019-3 2-1630019-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC20050KJ | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC20050KJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080593R1FKEA | RES SMD 93.1 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080593R1FKEA.pdf | |
![]() | SFR25H0001218FR500 | RES 1.21 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001218FR500.pdf | |
![]() | SM12B-GHS-TB(LF)(SN) | SM12B-GHS-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM12B-GHS-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 550305 | 550305 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550305.pdf | |
![]() | 13425682-1 | 13425682-1 SENSITRON TO-254 | 13425682-1.pdf | |
![]() | AM41DL1614DT85I | AM41DL1614DT85I SPANSION/AMD FBGA69 | AM41DL1614DT85I.pdf | |
![]() | EPF10K30ATC144 | EPF10K30ATC144 ALTERA QFP | EPF10K30ATC144.pdf | |
![]() | ATF1504AS-7JC44 | ATF1504AS-7JC44 ATMEL SMD or Through Hole | ATF1504AS-7JC44.pdf | |
![]() | 1350-0003-001 | 1350-0003-001 LSI BGA | 1350-0003-001.pdf | |
![]() | 4.8R3HDB | 4.8R3HDB ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.8R3HDB.pdf | |
![]() | MAX6467US22D3+T | MAX6467US22D3+T MAXIM SOT-143SOT-143BT | MAX6467US22D3+T.pdf | |
![]() | LC72358N-9555 | LC72358N-9555 SANYO QFP | LC72358N-9555.pdf |