창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC2004R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1630019-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1630019-6.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 3-1630019-6 3-1630019-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC2004R7J | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC2004R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RNF18FTD2R74 | RES 2.74 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD2R74.pdf | |
![]() | MT58L256LI8FI-8.5 | MT58L256LI8FI-8.5 MICRON QFP | MT58L256LI8FI-8.5.pdf | |
![]() | VP22257B | VP22257B PHILIPS BGA | VP22257B.pdf | |
![]() | EPLG2020D84-40 | EPLG2020D84-40 RIGOH PLCC | EPLG2020D84-40.pdf | |
![]() | MR4A16BCMA35 | MR4A16BCMA35 EVERSPIN SMD or Through Hole | MR4A16BCMA35.pdf | |
![]() | BAV74215 | BAV74215 NXP SMD or Through Hole | BAV74215.pdf | |
![]() | SN55451AJG | SN55451AJG TI/NS CDIP8 | SN55451AJG.pdf | |
![]() | 455HS | 455HS UDT SMD or Through Hole | 455HS.pdf | |
![]() | FM82801DBM/DB | FM82801DBM/DB INTEL BGA | FM82801DBM/DB.pdf | |
![]() | NMC0603NPO470K50T | NMC0603NPO470K50T NIC 0603-47P | NMC0603NPO470K50T.pdf | |
![]() | YB1202ST25X500- | YB1202ST25X500- ORIGINAL SMD or Through Hole | YB1202ST25X500-.pdf | |
![]() | 4350095 | 4350095 ORIGINAL QFP | 4350095.pdf |