창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC2002K4J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.4k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 200W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
높이 | 1.654"(42.00mm) | |
리드 유형 | 스크루형 단자 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 1-1630019-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC2002K4J | |
관련 링크 | HSC200, HSC2002K4J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
BB1720 | BB1720 BB SOP-8 | BB1720.pdf | ||
SMG30-110D15 | SMG30-110D15 DLX SMD or Through Hole | SMG30-110D15.pdf | ||
JS1147V004 | JS1147V004 cs INSTOCKPACK1000 | JS1147V004.pdf | ||
M37272 | M37272 MIT SOP | M37272.pdf | ||
643813-4 | 643813-4 AMP ROHS | 643813-4.pdf | ||
HL4890 | HL4890 ASIC MSOP8 | HL4890.pdf | ||
PIC16C73B-04I/SS | PIC16C73B-04I/SS MICROCHIP SSOP28 | PIC16C73B-04I/SS.pdf | ||
USB A/5P 1.0m | USB A/5P 1.0m ORIGINAL SMD or Through Hole | USB A/5P 1.0m .pdf | ||
TD1501HS-3.3 | TD1501HS-3.3 TECHODE TO-263-5 | TD1501HS-3.3.pdf | ||
TPA2051D3YFFR,GP | TPA2051D3YFFR,GP TI SMD or Through Hole | TPA2051D3YFFR,GP.pdf |