창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC2002K4J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630019-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC2002K4J | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC2002K4J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HAZ471KBABLAKR | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ471KBABLAKR.pdf | |
![]() | 1812Y2500105KJTWS2 | 1µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812Y2500105KJTWS2.pdf | |
![]() | MKP1841410206 | 0.1µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.571" W (41.50mm x 14.50mm) | MKP1841410206.pdf | |
![]() | NJM2526V-TE2-#ZZZB | NJM2526V-TE2-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2526V-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | MM1Z15-S4032 | MM1Z15-S4032 ST SMD or Through Hole | MM1Z15-S4032.pdf | |
![]() | DW5700 | DW5700 ORIGINAL R | DW5700.pdf | |
![]() | GS880E18AGT-133 | GS880E18AGT-133 GSI QFP | GS880E18AGT-133.pdf | |
![]() | PIC16LF84A-041/SO | PIC16LF84A-041/SO MICROCH SOP | PIC16LF84A-041/SO.pdf | |
![]() | RM73B2BT911J | RM73B2BT911J N/A SMD or Through Hole | RM73B2BT911J.pdf | |
![]() | LP3853ESX-1.8 | LP3853ESX-1.8 NS TO-263-5 | LP3853ESX-1.8.pdf |