창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC20024RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 200W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
높이 | 1.654"(42.00mm) | |
리드 유형 | 스크루형 단자 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 5-1630019-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC20024RJ | |
관련 링크 | HSC200, HSC20024RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AC-33-33E-33.333330X | OSC XO 3.3V 33.33333MHZ OE | SIT8008AC-33-33E-33.333330X.pdf | |
![]() | EX-Z12FBR | SENSOR THRUBM 200MM DK ON NPN OU | EX-Z12FBR.pdf | |
![]() | 56612 | 56612 MURR SMD or Through Hole | 56612.pdf | |
![]() | BUK9MJJ-55PSS | BUK9MJJ-55PSS NXP SOP | BUK9MJJ-55PSS.pdf | |
![]() | 35MXC27000M35X50 | 35MXC27000M35X50 RUBYCON DIP | 35MXC27000M35X50.pdf | |
![]() | IDT71V3579-S80PF | IDT71V3579-S80PF IDT TQFP | IDT71V3579-S80PF.pdf | |
![]() | 113758-HMC571LC5 | 113758-HMC571LC5 HITTITE SMD or Through Hole | 113758-HMC571LC5.pdf | |
![]() | 97207ND | 97207ND IR SMD or Through Hole | 97207ND.pdf | |
![]() | S3C3F30L | S3C3F30L ST SOP-8 | S3C3F30L.pdf | |
![]() | 183J | 183J ORIGINAL SMD or Through Hole | 183J.pdf | |
![]() | RLD65NZXZ | RLD65NZXZ ROHM DIPSOP | RLD65NZXZ.pdf | |
![]() | TNETV1074SP1ZDW | TNETV1074SP1ZDW TI BGA | TNETV1074SP1ZDW.pdf |