창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC20022RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630019-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630019-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630019-3 1-1630019-3-ND 116300193 A102382 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC20022RJ | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC20022RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | E81D400VNN123MA40T | CAP ALUM 12000UF 40V RADIAL | E81D400VNN123MA40T.pdf | |
![]() | LS1001-9EP | AC/DC CONVERTER 5.1V 82W | LS1001-9EP.pdf | |
![]() | CRCW08058M66FKEA | RES SMD 8.66M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058M66FKEA.pdf | |
![]() | ERJ-S06F7320V | RES SMD 732 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F7320V.pdf | |
![]() | NTHS0805N02N2501JR | NTC Thermistor 2.5k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N02N2501JR.pdf | |
![]() | MT58L512L18F-10 | MT58L512L18F-10 MICRON BGA | MT58L512L18F-10.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB5SCS0 | R1LP0408CSB5SCS0 renesas SMD or Through Hole | R1LP0408CSB5SCS0.pdf | |
![]() | M29W400DB55ZE6H | M29W400DB55ZE6H ST BGA | M29W400DB55ZE6H.pdf | |
![]() | UA9406GL | UA9406GL UTC SOP8 | UA9406GL.pdf | |
![]() | CIL21J2R7KNE | CIL21J2R7KNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL21J2R7KNE.pdf | |
![]() | XV777BO | XV777BO Macronix PLCC | XV777BO.pdf | |
![]() | R5520H001B-T1 SOT89-BE | R5520H001B-T1 SOT89-BE RICOH/ SOT-89 | R5520H001B-T1 SOT89-BE.pdf |