창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC2001K2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 4-1630019-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC2001K2J | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC2001K2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3IST | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3IST.pdf | |
![]() | GDZT2R8.2 | DIODE ZENER 8.2V 100MW GMD2 | GDZT2R8.2.pdf | |
![]() | 0603R-39NK | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 2-SMD | 0603R-39NK.pdf | |
![]() | G1453/L | G1453/L GMS BUYIC | G1453/L.pdf | |
![]() | EESY125 | EESY125 OMRON SOP4 | EESY125.pdf | |
![]() | AK2336 | AK2336 AKM TQFP | AK2336.pdf | |
![]() | 3CK7C | 3CK7C CHINA SMD or Through Hole | 3CK7C.pdf | |
![]() | C0805Y473K5RACTU | C0805Y473K5RACTU KEMET SMD | C0805Y473K5RACTU.pdf | |
![]() | RW80U24R3F | RW80U24R3F DALE SMD or Through Hole | RW80U24R3F.pdf | |
![]() | 74VHCT245PW,118 | 74VHCT245PW,118 NXPSemiconductors 20-TSSOP | 74VHCT245PW,118.pdf | |
![]() | TMP87CK204AF-2320 | TMP87CK204AF-2320 TOSHIBA QFP | TMP87CK204AF-2320.pdf | |
![]() | LTC1174CN8-3.3 | LTC1174CN8-3.3 LT DIP8 | LTC1174CN8-3.3.pdf |