창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC20015RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 200W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
높이 | 1.654"(42.00mm) | |
리드 유형 | 스크루형 단자 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 4-1630019-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC20015RJ | |
관련 링크 | HSC200, HSC20015RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | RR0816P-8061-D-88H | RES SMD 8.06KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-8061-D-88H.pdf | |
![]() | CMF5580K600DHR6 | RES 80.6K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5580K600DHR6.pdf | |
![]() | LC503PPG1-30P | LC503PPG1-30P TOSHIBA ROHS | LC503PPG1-30P.pdf | |
![]() | DS1302N+T | DS1302N+T DALLAS DIP | DS1302N+T.pdf | |
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![]() | ST72T532R4 | ST72T532R4 ST LQFP80 | ST72T532R4.pdf | |
![]() | 1581850000 | 1581850000 Weidmuller SMD or Through Hole | 1581850000.pdf | |
![]() | MPS2907RLRM | MPS2907RLRM ONS SMD or Through Hole | MPS2907RLRM.pdf | |
![]() | 520850880 | 520850880 MOIEX SMD or Through Hole | 520850880.pdf | |
![]() | RC-0909D | RC-0909D RECOM DIP | RC-0909D.pdf |