창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC200150RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1630019-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1630019-6.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1630019-6 1630019-6-ND 16300196 A102376 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC200150RJ | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC200150RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 4604X-102-274LF | RES ARRAY 2 RES 270K OHM 4SIP | 4604X-102-274LF.pdf | |
![]() | RS01A10K00FE70 | RES 10K OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A10K00FE70.pdf | |
![]() | H8510RFCA | RES 510 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8510RFCA.pdf | |
![]() | BQ24205DGN | BQ24205DGN TI SMD or Through Hole | BQ24205DGN.pdf | |
![]() | SRR0804 Series | SRR0804 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRR0804 Series.pdf | |
![]() | HY5PS1G431CFP-Y5C | HY5PS1G431CFP-Y5C Hynix BGA | HY5PS1G431CFP-Y5C.pdf | |
![]() | 1-520424-2 | 1-520424-2 TYCO SMD or Through Hole | 1-520424-2.pdf | |
![]() | ADM1275EBZ | ADM1275EBZ ADI SMD or Through Hole | ADM1275EBZ.pdf | |
![]() | ADJ19001DD | ADJ19001DD IBM BGA | ADJ19001DD.pdf | |
![]() | IV4815SA | IV4815SA XP SIP | IV4815SA.pdf | |
![]() | ltc1441 | ltc1441 lt SMD or Through Hole | ltc1441.pdf | |
![]() | TW-50-03-S-T-245-125 | TW-50-03-S-T-245-125 SAMTEC ORIGINAL | TW-50-03-S-T-245-125.pdf |