창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1506R8J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630012-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630012-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1-1630012-3 1-1630012-3-ND 116300123 A102373 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1506R8J | |
| 관련 링크 | HSC150, HSC1506R8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6BWFR039V | RES SMD 0.039 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6BWFR039V.pdf | |
![]() | CMF5516K900BEEA70 | RES 16.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K900BEEA70.pdf | |
![]() | 528082891 | 528082891 MOLEX SMD or Through Hole | 528082891.pdf | |
![]() | TL140G54AT | TL140G54AT N/A SMD or Through Hole | TL140G54AT.pdf | |
![]() | 20P-JMDSS-G-1-TF(S)(LF)(SN) | 20P-JMDSS-G-1-TF(S)(LF)(SN) JST 20P | 20P-JMDSS-G-1-TF(S)(LF)(SN).pdf | |
![]() | F65545B1-5 | F65545B1-5 CHIPS QFP208 | F65545B1-5.pdf | |
![]() | M5M5256DFP-70LLIBM | M5M5256DFP-70LLIBM RENESAS SOP | M5M5256DFP-70LLIBM.pdf | |
![]() | LC7152M-TLM | LC7152M-TLM SANYO 5.2mm | LC7152M-TLM.pdf | |
![]() | TSP600-124 | TSP600-124 TRACO SMD or Through Hole | TSP600-124.pdf | |
![]() | PS2701-1-V-F3 | PS2701-1-V-F3 NEC SOP4 | PS2701-1-V-F3.pdf | |
![]() | CL42C100JKFNNNE | CL42C100JKFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL42C100JKFNNNE.pdf | |
![]() | LQH3N331K04M00 | LQH3N331K04M00 Murata SMD | LQH3N331K04M00.pdf |