창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC1504R7J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630012-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 2-1630012-7.pdf | |
PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.7 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 150W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
높이 | 1.024"(26.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 2-1630012-7 216300127 A103838 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC1504R7J | |
관련 링크 | HSC150, HSC1504R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0402D5R6CXBAJ | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6CXBAJ.pdf | ||
416F400X2IKT | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2IKT.pdf | ||
TNPU080582K0AZEN00 | RES SMD 82K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080582K0AZEN00.pdf | ||
25J5K0 | RES 5K OHM 5W 5% AXIAL | 25J5K0.pdf | ||
EPF10K50SFC256-2 | EPF10K50SFC256-2 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K50SFC256-2.pdf | ||
JS28F00AM29EWHA/JS28F00AM29EWHB | JS28F00AM29EWHA/JS28F00AM29EWHB MICRON TSOP-56 | JS28F00AM29EWHA/JS28F00AM29EWHB.pdf | ||
MJD340TF-NL | MJD340TF-NL FAIRCHILD TO-252 | MJD340TF-NL.pdf | ||
SZP30355RL | SZP30355RL MOTOROLA SMD or Through Hole | SZP30355RL.pdf | ||
CV182APAG | CV182APAG IDT SMD or Through Hole | CV182APAG.pdf | ||
ISPLI1016-90LT44 | ISPLI1016-90LT44 Lattice QFP-44 | ISPLI1016-90LT44.pdf | ||
25.67000MHZ(13.5)PF | 25.67000MHZ(13.5)PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 25.67000MHZ(13.5)PF.pdf | ||
UC2854NG4 | UC2854NG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | UC2854NG4.pdf |