창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1504R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630012-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630012-7.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 2-1630012-7 216300127 A103838 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1504R7J | |
| 관련 링크 | HSC150, HSC1504R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35S24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35S24M00000.pdf | |
![]() | SIT1618BE-13-33E-48.000000D | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT1618BE-13-33E-48.000000D.pdf | |
![]() | CRCW08056R20JNEA | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08056R20JNEA.pdf | |
![]() | SL2ICS5301EW/V7 | SL2ICS5301EW/V7 NXP SMD or Through Hole | SL2ICS5301EW/V7.pdf | |
![]() | SKN141F15 | SKN141F15 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN141F15.pdf | |
![]() | ESF108M025AL4AA | ESF108M025AL4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESF108M025AL4AA.pdf | |
![]() | RN4B2AY332J-T1 | RN4B2AY332J-T1 TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | RN4B2AY332J-T1.pdf | |
![]() | PQ100AEM0021 | PQ100AEM0021 XILINX QFP | PQ100AEM0021.pdf | |
![]() | BCM2133KFBG-P10 | BCM2133KFBG-P10 BROADCOM BGA | BCM2133KFBG-P10.pdf | |
![]() | KS8050C | KS8050C KEXIN SOT23 | KS8050C.pdf | |
![]() | SI2312DS(C2SUB) | SI2312DS(C2SUB) VISHAY SOT-23 | SI2312DS(C2SUB).pdf | |
![]() | 036Z6-A216 | 036Z6-A216 C QFP | 036Z6-A216.pdf |