창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC150470RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1630012-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1630012-4.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 3-1630012-4 316300124 A103836 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC150470RJ | |
| 관련 링크 | HSC150, HSC150470RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40035CTR | 40MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035CTR.pdf | |
![]() | RG1005V-3240-W-T1 | RES SMD 324 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-3240-W-T1.pdf | |
![]() | 93-21SRC/L2/TR8 | 93-21SRC/L2/TR8 EVERLIGHT 1210 | 93-21SRC/L2/TR8.pdf | |
![]() | EHP-AX08B/UB01-P01 | EHP-AX08B/UB01-P01 EVERLIGHT SMD or Through Hole | EHP-AX08B/UB01-P01.pdf | |
![]() | KS74HCTLS93N | KS74HCTLS93N SAM DIP | KS74HCTLS93N.pdf | |
![]() | CB-701B A1 | CB-701B A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB-701B A1.pdf | |
![]() | D44H8.. | D44H8.. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | D44H8...pdf | |
![]() | LNJ0F4X0FRA | LNJ0F4X0FRA PANASONIC ROHS | LNJ0F4X0FRA.pdf | |
![]() | MST-L001(1503) | MST-L001(1503) S/W SMD or Through Hole | MST-L001(1503).pdf | |
![]() | SME16VB680M5X11 | SME16VB680M5X11 UCC SMD or Through Hole | SME16VB680M5X11.pdf | |
![]() | UWT1C331MNR | UWT1C331MNR NICHICON SMD or Through Hole | UWT1C331MNR.pdf |