창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1502R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630012-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630012-9.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1-1630012-9 1-1630012-9-ND 116300129 A102371 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1502R2J | |
| 관련 링크 | HSC150, HSC1502R2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C220C5GACTU | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C220C5GACTU.pdf | |
![]() | 445A3XH13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XH13M00000.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2C2-25E144.230770T | OSC XO 2.5V 144.23077MHZ | SIT9121AC-2C2-25E144.230770T.pdf | |
![]() | SMBJ7.0A-T | SMBJ7.0A-T ORIGINAL DO-214AA | SMBJ7.0A-T.pdf | |
![]() | AT27C010L-17DI | AT27C010L-17DI ATMEL CWDIP | AT27C010L-17DI.pdf | |
![]() | T9500 | T9500 Intel PGA | T9500.pdf | |
![]() | LUDZS18BT1G | LUDZS18BT1G LRC SOD-323 | LUDZS18BT1G.pdf | |
![]() | DS1302E | DS1302E MAXIM sop-8 | DS1302E.pdf | |
![]() | 9158-04 + | 9158-04 + ICS SOP24 | 9158-04 +.pdf | |
![]() | 110847-0004 | 110847-0004 MolexInc SMD or Through Hole | 110847-0004.pdf | |
![]() | SSP28003GC | SSP28003GC MOTOROLA SMD or Through Hole | SSP28003GC.pdf | |
![]() | 2SC4505-N | 2SC4505-N ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4505-N.pdf |