창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1502R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630012-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630012-9.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1-1630012-9 1-1630012-9-ND 116300129 A102371 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1502R2J | |
| 관련 링크 | HSC150, HSC1502R2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | YC102-JR-07100KT | RES ARRAY 2 RES 100K OHM 0302 | YC102-JR-07100KT.pdf | |
![]() | AM27C256-155DMB | AM27C256-155DMB AMD CWDIP28 | AM27C256-155DMB.pdf | |
![]() | D8087-1/2 | D8087-1/2 INTEL CDIP | D8087-1/2.pdf | |
![]() | USBN9603-2BM | USBN9603-2BM NSC SOP | USBN9603-2BM.pdf | |
![]() | 50050-LF1 | 50050-LF1 WE-MIDCOM DIP9 | 50050-LF1.pdf | |
![]() | cfr-50jt-52-10r | cfr-50jt-52-10r yag SMD or Through Hole | cfr-50jt-52-10r.pdf | |
![]() | MY3J-24VAC | MY3J-24VAC OMRON NULL | MY3J-24VAC.pdf | |
![]() | O42N03LS | O42N03LS ORIGINAL MLP | O42N03LS.pdf | |
![]() | HCNW4562-500 | HCNW4562-500 IR SOT-89 | HCNW4562-500.pdf | |
![]() | L8430-24.576-12 | L8430-24.576-12 ITTI SMD or Through Hole | L8430-24.576-12.pdf | |
![]() | 220UH-8*10 | 220UH-8*10 LY DIP | 220UH-8*10.pdf |