창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC15018KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630012-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630012-5.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 1-1630012-5 1-1630012-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC15018KJ | |
| 관련 링크 | HSC150, HSC15018KJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW060311K8FKEAHP | RES SMD 11.8K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060311K8FKEAHP.pdf | |
![]() | H1114 | H1114 N/A NC | H1114.pdf | |
![]() | SD12.TCT NOPB | SD12.TCT NOPB SEMTECH SOD323 | SD12.TCT NOPB.pdf | |
![]() | NDS359AN | NDS359AN FAIRCHILD SOT23-3 | NDS359AN.pdf | |
![]() | AOZ8106FIL | AOZ8106FIL AO NA | AOZ8106FIL.pdf | |
![]() | 45GP120B2DF2 | 45GP120B2DF2 APT TO-3P | 45GP120B2DF2.pdf | |
![]() | ADAZA119H0 | ADAZA119H0 MAINSUPERENTERPRISESCOLTD SMD or Through Hole | ADAZA119H0.pdf | |
![]() | MSMF150/B153U | MSMF150/B153U ORIGINAL SMD or Through Hole | MSMF150/B153U.pdf | |
![]() | MB3771PFER | MB3771PFER FUJITSU SMD or Through Hole | MB3771PFER.pdf | |
![]() | MC14194P | MC14194P ORIGINAL SMD or Through Hole | MC14194P.pdf | |
![]() | BD5444 | BD5444 ROHM DIPSOP | BD5444.pdf | |
![]() | TCE1210-900-2P-T | TCE1210-900-2P-T TDK SMD or Through Hole | TCE1210-900-2P-T.pdf |