창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC150100RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1630012-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1630012-1.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1630012-1 1630012-1-ND 16300121 A102370 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC150100RJ | |
| 관련 링크 | HSC150, HSC150100RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D1072BP500 | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1072BP500.pdf | |
![]() | 300100340136 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100340136.pdf | |
![]() | BCSB200-3 | BCSB200-3 BECEEM BGA | BCSB200-3.pdf | |
![]() | AT27C256R-12J | AT27C256R-12J ORIGINAL SMD or Through Hole | AT27C256R-12J.pdf | |
![]() | TC55416J-20 | TC55416J-20 TOSHIBA SOJ | TC55416J-20.pdf | |
![]() | 74AHCT14D 04+ | 74AHCT14D 04+ PHI SOP3.9MM | 74AHCT14D 04+.pdf | |
![]() | 100-3R-1IB-5.5 | 100-3R-1IB-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 100-3R-1IB-5.5.pdf | |
![]() | EP900JC-40 | EP900JC-40 ALT PLCC | EP900JC-40.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFBC-166/133/66MHZ | XPC8260ZUIFBC-166/133/66MHZ FREESCAL BGA | XPC8260ZUIFBC-166/133/66MHZ.pdf | |
![]() | T63XB100KT20 | T63XB100KT20 VISHAY ORIGINAL | T63XB100KT20.pdf | |
![]() | EKMH350LGB103MA50M | EKMH350LGB103MA50M ORIGINAL DIP | EKMH350LGB103MA50M.pdf |