창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC100R18J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.18 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 7-1625999-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC100R18J | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC100R18J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD07210KL | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07210KL.pdf | |
![]() | 1N1833 | 1N1833 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1833.pdf | |
![]() | FH4-3757-01 | FH4-3757-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | FH4-3757-01.pdf | |
![]() | TL5632LFP | TL5632LFP TI QFP | TL5632LFP.pdf | |
![]() | SS-23H11 | SS-23H11 DSL SMD or Through Hole | SS-23H11.pdf | |
![]() | FODM3010R2_NF0 | FODM3010R2_NF0 FAIRCHIL SOP4 | FODM3010R2_NF0.pdf | |
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![]() | PDLKP192SS | PDLKP192SS TI BGA | PDLKP192SS.pdf | |
![]() | FX110 | FX110 CML CDIP8 | FX110.pdf | |
![]() | MAX653ESA | MAX653ESA MAXIM SOP8 | MAX653ESA.pdf | |
![]() | 4700UFX35VTK | 4700UFX35VTK JAMICON SMD or Through Hole | 4700UFX35VTK.pdf |