창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC1008R2J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625999-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 4-1625999-9.pdf | |
PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.2 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 100W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
높이 | 1.024"(26.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 4-1625999-9 4-1625999-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC1008R2J | |
관련 링크 | HSC100, HSC1008R2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 05083C683KAT2A | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | 05083C683KAT2A.pdf | |
![]() | 520N25DA16M3677 | 16.367667MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 2mA | 520N25DA16M3677.pdf | |
![]() | MP6-2A-1E-1P-1Q-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2A-1E-1P-1Q-00.pdf | |
![]() | 10VXR39000M35X40 | 10VXR39000M35X40 RUBYCON DIP | 10VXR39000M35X40.pdf | |
![]() | PC817D(PC817X4NIP) | PC817D(PC817X4NIP) SHARP SOP-4 | PC817D(PC817X4NIP).pdf | |
![]() | ADS1000AOIDBVT | ADS1000AOIDBVT TI SOT-23-6 | ADS1000AOIDBVT.pdf | |
![]() | 1610-92-10A | 1610-92-10A E-T-A SMD or Through Hole | 1610-92-10A.pdf | |
![]() | IS24C02-03G | IS24C02-03G ISSI SMD or Through Hole | IS24C02-03G.pdf | |
![]() | BZX884-B22,315 | BZX884-B22,315 NXP SOD882 | BZX884-B22,315.pdf | |
![]() | S-567UP | S-567UP TI DIP | S-567UP.pdf | |
![]() | US1010P2 | US1010P2 ORIGINAL TO-220 | US1010P2.pdf | |
![]() | K4S64323H-TC60 | K4S64323H-TC60 SAMSUNG SSOP | K4S64323H-TC60.pdf |