창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1008R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 7-1625999-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1008R0J | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC1008R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E4R7B030BG | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E4R7B030BG.pdf | |
![]() | C1206C180JCGACTU | 18pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C180JCGACTU.pdf | |
![]() | AR1206JR-076K2L | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/4W 1206 | AR1206JR-076K2L.pdf | |
![]() | CPW206R400JB143 | RES 6.4 OHM 20W 5% AXIAL | CPW206R400JB143.pdf | |
![]() | 422-2310 | 422-2310 Delevan SMD or Through Hole | 422-2310.pdf | |
![]() | MC74LS684N | MC74LS684N MC DIP | MC74LS684N.pdf | |
![]() | MT4LC8M8E1 | MT4LC8M8E1 MT TSSOP | MT4LC8M8E1.pdf | |
![]() | 3GT5V-S | 3GT5V-S BIVAR DIP | 3GT5V-S.pdf | |
![]() | KB2770YW | KB2770YW ORIGINAL ROHS | KB2770YW.pdf | |
![]() | AM26LS31AMJD | AM26LS31AMJD AMD DIP | AM26LS31AMJD.pdf | |
![]() | PCF1105P/005 | PCF1105P/005 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF1105P/005.pdf | |
![]() | RT9591APQV | RT9591APQV RICHTEK VQFN3x3-16 | RT9591APQV.pdf |