창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC1006R8J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625999-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 4-1625999-8.pdf | |
PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 100W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
높이 | 1.024"(26.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 4-1625999-8 4-1625999-8-ND 416259998 A102366 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC1006R8J | |
관련 링크 | HSC100, HSC1006R8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GC0800002 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC0800002.pdf | |
![]() | RT1210BRD074K75L | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD074K75L.pdf | |
![]() | 0603 225M | 0603 225M ORIGINAL SMD | 0603 225M.pdf | |
![]() | HA17432HLTP | HA17432HLTP RENESAS SOT-23 | HA17432HLTP.pdf | |
![]() | ICA-224-S-TG | ICA-224-S-TG RN SMD or Through Hole | ICA-224-S-TG.pdf | |
![]() | LH28F640SPHT-PTLZIA | LH28F640SPHT-PTLZIA SHARP TSOP | LH28F640SPHT-PTLZIA.pdf | |
![]() | 1N4550RA | 1N4550RA MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4550RA.pdf | |
![]() | LS025Q7UX04 | LS025Q7UX04 SHARP SMD or Through Hole | LS025Q7UX04.pdf | |
![]() | W681310RG/(LFP | W681310RG/(LFP WINBOND SSOP-8 | W681310RG/(LFP.pdf | |
![]() | SR1660T | SR1660T ORIGINAL TO-220 | SR1660T.pdf | |
![]() | LTC4061EDD-4.4 LBRD | LTC4061EDD-4.4 LBRD LT QFN-10 | LTC4061EDD-4.4 LBRD.pdf | |
![]() | NE350184C-T1A(PB) | NE350184C-T1A(PB) NEC SMD or Through Hole | NE350184C-T1A(PB).pdf |