창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1006R8J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625999-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 4-1625999-8.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 4-1625999-8 4-1625999-8-ND 416259998 A102366 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1006R8J | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC1006R8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C220JBANNND | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C220JBANNND.pdf | |
![]() | CAR0805-470RB1 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CAR0805-470RB1.pdf | |
![]() | M34300-624SP | M34300-624SP MIT DIP42 | M34300-624SP.pdf | |
![]() | H9806MZ | H9806MZ YOKOGAWA DIP | H9806MZ.pdf | |
![]() | 2SC1409A | 2SC1409A HIT TO-220 | 2SC1409A.pdf | |
![]() | AMP04FP- | AMP04FP- PMI SMD or Through Hole | AMP04FP-.pdf | |
![]() | CHA4042-99F/00 | CHA4042-99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHA4042-99F/00.pdf | |
![]() | 235008210103- | 235008210103- ORIGINAL SMD or Through Hole | 235008210103-.pdf | |
![]() | HIR333/H0/L267/C8/TR1 | HIR333/H0/L267/C8/TR1 EVERLIGHT DIP-2 | HIR333/H0/L267/C8/TR1.pdf | |
![]() | MX7672LN05 | MX7672LN05 Maxim SMD or Through Hole | MX7672LN05.pdf | |
![]() | DT430N16 | DT430N16 EUPEC SMD or Through Hole | DT430N16.pdf |