창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1006K8J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 4-1625999-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1006K8J | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC1006K8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DA228UT106 | DIODE ARRAY GP 80V 100MA UMD3 | DA228UT106.pdf | |
![]() | AT0402CRD0743R2L | RES SMD 43.2OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0743R2L.pdf | |
![]() | HM628128ALFP- | HM628128ALFP- HIT SOP | HM628128ALFP-.pdf | |
![]() | KT0803A | KT0803A KTMICRO SOP16 | KT0803A.pdf | |
![]() | LH4011(C)K | LH4011(C)K NS TO-3 | LH4011(C)K.pdf | |
![]() | ILD56 | ILD56 VISHAY/INF DIPSOP | ILD56.pdf | |
![]() | FI-D2012-223MJT | FI-D2012-223MJT CERATECH SMD | FI-D2012-223MJT.pdf | |
![]() | XCR3256-12TQ144 | XCR3256-12TQ144 XILINX QFP | XCR3256-12TQ144.pdf | |
![]() | UPC1477 | UPC1477 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPC1477.pdf | |
![]() | MT93117-A | MT93117-A RHIMCO SMD or Through Hole | MT93117-A.pdf | |
![]() | MSL-2424 | MSL-2424 CTC SIP4 | MSL-2424.pdf | |
![]() | OM13031 | OM13031 NXP EVALBOARD | OM13031.pdf |