창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC10060RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 7-1625999-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC10060RJ | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC10060RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 3KASMC15HE3_A/H | TVS DIODE 15VWM 26.9VC DO214AB | 3KASMC15HE3_A/H.pdf | |
![]() | CRCW080542K2DHEAP | RES SMD 42.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080542K2DHEAP.pdf | |
![]() | 705450007 | 705450007 MOLEX SMD or Through Hole | 705450007.pdf | |
![]() | SIL160BCTG100 | SIL160BCTG100 SILICONLMAGE TQFP | SIL160BCTG100.pdf | |
![]() | PCD8005HC/92/2 | PCD8005HC/92/2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCD8005HC/92/2.pdf | |
![]() | IDT77211LI55PQF | IDT77211LI55PQF IDT QFP | IDT77211LI55PQF.pdf | |
![]() | PP25-12-12 | PP25-12-12 LAMBDA SMD or Through Hole | PP25-12-12.pdf | |
![]() | BC807-40W,135 | BC807-40W,135 NXP 2012 | BC807-40W,135.pdf | |
![]() | UMX11 / X11 | UMX11 / X11 ROHM SOT-263 | UMX11 / X11.pdf | |
![]() | ES2DA-TR | ES2DA-TR FAIR DO214AC | ES2DA-TR .pdf | |
![]() | MCR18EZHFLR604 | MCR18EZHFLR604 ROHM SMD | MCR18EZHFLR604.pdf | |
![]() | RLC509434R1B | RLC509434R1B SEMC SMD or Through Hole | RLC509434R1B.pdf |