창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC100470RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1625999-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 3-1625999-4.pdf | |
PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 100W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
높이 | 1.024"(26.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 3-1625999-4 3-1625999-4-ND 316259994 A102363 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC100470RJ | |
관련 링크 | HSC100, HSC100470RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0805D270GLXAP | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270GLXAP.pdf | ||
S0402-15NH3 | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NH3.pdf | ||
LQG18HN18NJ00 | LQG18HN18NJ00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18HN18NJ00.pdf | ||
AHC2G34HDCUR-1/SN32469DCUR | AHC2G34HDCUR-1/SN32469DCUR TI SOP-8 | AHC2G34HDCUR-1/SN32469DCUR.pdf | ||
G6B-1174C-US DC24V | G6B-1174C-US DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174C-US DC24V.pdf | ||
XCL206B183AR-G | XCL206B183AR-G TOREX SMD or Through Hole | XCL206B183AR-G.pdf | ||
CH601H-70APT | CH601H-70APT chenmko SC-76 | CH601H-70APT.pdf | ||
UPC831G2-E1-A | UPC831G2-E1-A NEC SOP8 | UPC831G2-E1-A.pdf | ||
K6X1008C2DDF55 | K6X1008C2DDF55 SAMSUNG DIP32 | K6X1008C2DDF55.pdf | ||
CD4233192 | CD4233192 ST TO-92 | CD4233192.pdf | ||
X9311TS | X9311TS XICOR SOP8 | X9311TS.pdf |