창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1003R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1625999-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1625999-2.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 3-1625999-2 316259992 A103830 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1003R0J | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC1003R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | KLKR.300T | FUSE CRTRDGE 300MA 600VAC/300VDC | KLKR.300T.pdf | |
![]() | MDMK2020T3R3MM | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.15A 178 mOhm Max Nonstandard | MDMK2020T3R3MM.pdf | |
![]() | 7012VI | RELAY TIME DELAY | 7012VI.pdf | |
![]() | RC1206FR-0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0776K8L.pdf | |
![]() | CMF501K1300FKEK | RES 1.13K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K1300FKEK.pdf | |
![]() | UDN2559EBT | UDN2559EBT ALLEGRO SMD or Through Hole | UDN2559EBT.pdf | |
![]() | L5B0056 | L5B0056 ORIGINAL DIP | L5B0056.pdf | |
![]() | ERG24-02 | ERG24-02 FUJI SMD or Through Hole | ERG24-02.pdf | |
![]() | Q33615011077200 | Q33615011077200 EPSON SMD or Through Hole | Q33615011077200.pdf | |
![]() | V37BB | V37BB FAIRCHILD QFN | V37BB.pdf | |
![]() | K6R4008V1C-JP12 | K6R4008V1C-JP12 SAM SMD or Through Hole | K6R4008V1C-JP12.pdf | |
![]() | 0307-0.82UH | 0307-0.82UH ORIGINAL TBA | 0307-0.82UH.pdf |