창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1002K2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625999-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1625999-4.pdf | |
| PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 2-1625999-4 2-1625999-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1002K2J | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC1002K2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512FKE0734K8L | RES SMD 34.8K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0734K8L.pdf | |
![]() | CMF5531K600BEEK | RES 31.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5531K600BEEK.pdf | |
![]() | 110387-HMC453ST89 | 110387-HMC453ST89 HITTITE SMD or Through Hole | 110387-HMC453ST89.pdf | |
![]() | SY100EP15VK4G | SY100EP15VK4G MICRELSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SY100EP15VK4G.pdf | |
![]() | TS9010PCX5RF | TS9010PCX5RF TSC SOT-23-5 | TS9010PCX5RF.pdf | |
![]() | VCT69XYG B2 000 | VCT69XYG B2 000 MICRONAS QFP | VCT69XYG B2 000.pdf | |
![]() | M38876E8AHP | M38876E8AHP MIT TQFP-80 | M38876E8AHP.pdf | |
![]() | A4735CGS-BK | A4735CGS-BK OKI QFP | A4735CGS-BK.pdf | |
![]() | LC877B56A-57P9-E | LC877B56A-57P9-E SANYO QFP | LC877B56A-57P9-E.pdf | |
![]() | B32652A0103J189 | B32652A0103J189 EPCOS DIP | B32652A0103J189.pdf | |
![]() | D70216GF10 | D70216GF10 NEC SMD or Through Hole | D70216GF10.pdf | |
![]() | PF28F256SK18CN | PF28F256SK18CN NUMONYX/INTEL BGA | PF28F256SK18CN.pdf |