창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC10025RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 25 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 100W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
높이 | 1.024"(26.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 2-1625999-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC10025RJ | |
관련 링크 | HSC100, HSC10025RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TNPU080525K5AZEN00 | RES SMD 25.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080525K5AZEN00.pdf | |
![]() | MEC 103J100VF4 | MEC 103J100VF4 (YUAYU) SMD or Through Hole | MEC 103J100VF4.pdf | |
![]() | C1825P104K1RAC | C1825P104K1RAC KEMET SMD | C1825P104K1RAC.pdf | |
![]() | L293D/B/E/DD | L293D/B/E/DD ORIGINAL DIP | L293D/B/E/DD.pdf | |
![]() | ST1821-5613 | ST1821-5613 ST QFP-100 | ST1821-5613.pdf | |
![]() | TC426C0A | TC426C0A TOSH SOP8 | TC426C0A.pdf | |
![]() | BC807-16W115 | BC807-16W115 NXP SMD DIP | BC807-16W115.pdf | |
![]() | S2939A | S2939A S DIP8 | S2939A.pdf | |
![]() | SN74AUC244RGYRG4 | SN74AUC244RGYRG4 TI QFN20 | SN74AUC244RGYRG4.pdf | |
![]() | PIC16F883-1/SO | PIC16F883-1/SO MICRO SOP-28 | PIC16F883-1/SO.pdf | |
![]() | KFM2G16Q2A-DEB8 | KFM2G16Q2A-DEB8 SAMSUNG FBGA | KFM2G16Q2A-DEB8.pdf |