창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC10022KJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 100W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
높이 | 1.024"(26.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 1-1625999-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC10022KJ | |
관련 링크 | HSC100, HSC10022KJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MCP1541T-I/TT(VB) | MCP1541T-I/TT(VB) MICROCHIP SOT23-3P | MCP1541T-I/TT(VB).pdf | |
![]() | TMS320C6416TZLZA7 | TMS320C6416TZLZA7 TI BGA532 | TMS320C6416TZLZA7.pdf | |
![]() | 1436B | 1436B e DIP8 | 1436B.pdf | |
![]() | 52883-1074 | 52883-1074 MOLEX SMD or Through Hole | 52883-1074.pdf | |
![]() | QLMP-K2292MK | QLMP-K2292MK AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | QLMP-K2292MK.pdf | |
![]() | 100UF/6.3V 4*7 | 100UF/6.3V 4*7 Cheng SMD or Through Hole | 100UF/6.3V 4*7.pdf | |
![]() | S24C02AVK | S24C02AVK ORIGINAL SOP8 | S24C02AVK.pdf | |
![]() | TSOP48T19.7-TYPEL | TSOP48T19.7-TYPEL ORIGINAL SMD or Through Hole | TSOP48T19.7-TYPEL.pdf | |
![]() | MAX5904CSA | MAX5904CSA MAXIM SOP8 | MAX5904CSA.pdf | |
![]() | AM29F400AT-90 | AM29F400AT-90 AMD TSOP48 | AM29F400AT-90.pdf | |
![]() | TSW-105-07-L-D | TSW-105-07-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-105-07-L-D.pdf |