창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC10020RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 100W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
높이 | 1.024"(26.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 1-1625999-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC10020RJ | |
관련 링크 | HSC100, HSC10020RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D130MLAAP | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130MLAAP.pdf | |
![]() | BFC237026392 | 3900pF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237026392.pdf | |
![]() | LPJ-175SP | FUSE CRTRDGE 175A 600VAC/300VDC | LPJ-175SP.pdf | |
![]() | STPS80L60CY | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V MAX247 | STPS80L60CY.pdf | |
![]() | MBR40H35PT-E3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V TO3P | MBR40H35PT-E3/45.pdf | |
![]() | HKQ0603U3N5S-T | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 405mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U3N5S-T.pdf | |
![]() | SMM02070C4993FBP00 | RES SMD 499K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C4993FBP00.pdf | |
![]() | 15G4318 | 15G4318 TI SMD or Through Hole | 15G4318.pdf | |
![]() | EKMM181VSN821MP50T | EKMM181VSN821MP50T UCC NA | EKMM181VSN821MP50T.pdf | |
![]() | MCP4922-I/SN | MCP4922-I/SN MICROCHIP SOP | MCP4922-I/SN.pdf | |
![]() | BLM18BD600SN1D | BLM18BD600SN1D MURATA SMD | BLM18BD600SN1D.pdf | |
![]() | F0712 | F0712 NEC SSOP30 | F0712.pdf |