창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1001R0F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625999-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 5-1625999-6.pdf | |
| PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 5-1625999-6 5-1625999-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1001R0F | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC1001R0F 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 100R-821G | 820nH Unshielded Inductor 155mA 650 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-821G.pdf | |
![]() | TLP281 (GB-TPLF) | TLP281 (GB-TPLF) TOSHIBA SOP4 | TLP281 (GB-TPLF).pdf | |
![]() | STRG55551 | STRG55551 SK TO220-5 | STRG55551.pdf | |
![]() | LMK212BJ105KG- | LMK212BJ105KG- TAIYO SMD or Through Hole | LMK212BJ105KG-.pdf | |
![]() | R5534ACP | R5534ACP IR DIP | R5534ACP.pdf | |
![]() | WD69C23-SS (F646307DPGE) | WD69C23-SS (F646307DPGE) WDC QFP | WD69C23-SS (F646307DPGE).pdf | |
![]() | 6141237 | 6141237 CHERRY SMD or Through Hole | 6141237.pdf | |
![]() | CDD4585BE | CDD4585BE TI DIP | CDD4585BE.pdf | |
![]() | TLGE25TP | TLGE25TP TOSHIBA ROHS | TLGE25TP.pdf | |
![]() | MP8930 | MP8930 ORIGINAL DIP | MP8930.pdf | |
![]() | TW8206BA4 | TW8206BA4 ATW DIP | TW8206BA4.pdf | |
![]() | MU9C4910V-90DCT146X | MU9C4910V-90DCT146X MUSIC PLCC | MU9C4910V-90DCT146X.pdf |