창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1001K2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625999-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1625999-1.pdf | |
| PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 1-1625999-1 1-1625999-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1001K2J | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC1001K2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L06KJ50MV | RES SMD 0.05 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06KJ50MV.pdf | |
![]() | ERJ-2BQJR68X | RES SMD 0.68 OHM 5% 1/6W 0402 | ERJ-2BQJR68X.pdf | |
![]() | MCT06030D8201BP100 | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D8201BP100.pdf | |
![]() | 0307-471UH | 0307-471UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0307-471UH.pdf | |
![]() | K6R4008V1C-T | K6R4008V1C-T ORIGINAL TSOP | K6R4008V1C-T.pdf | |
![]() | LA1E109-4D4LF | LA1E109-4D4LF LB RJ45 | LA1E109-4D4LF.pdf | |
![]() | STPS340US | STPS340US ST S34 | STPS340US.pdf | |
![]() | CY7C1339-15VC | CY7C1339-15VC CYPRESS SOJ-28P | CY7C1339-15VC.pdf | |
![]() | PIC18F242-I/P | PIC18F242-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F242-I/P.pdf | |
![]() | X2210D/5 | X2210D/5 XICINTER CDIP | X2210D/5.pdf | |
![]() | LM317AT- | LM317AT- NULL NULL | LM317AT-.pdf | |
![]() | ST24C64WG | ST24C64WG ST SOP8 | ST24C64WG.pdf |