창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC10018RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625999-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 1625999-9.pdf | |
PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 100W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
높이 | 1.024"(26.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 1625999-9 1625999-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC10018RJ | |
관련 링크 | HSC100, HSC10018RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
B37979G1100J000 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G1100J000.pdf | ||
FMS2023-000 | FMS2023-000 RFMD NULL | FMS2023-000.pdf | ||
S1C7309X01-E080 | S1C7309X01-E080 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1C7309X01-E080.pdf | ||
SD1A228M10020 | SD1A228M10020 SAMWH DIP | SD1A228M10020.pdf | ||
W83629G | W83629G WINBOND SMD or Through Hole | W83629G.pdf | ||
D7229AGF | D7229AGF ORIGINAL QFP | D7229AGF.pdf | ||
VCXO 27.000MHZ (3AH-62H) | VCXO 27.000MHZ (3AH-62H) KONY SMD or Through Hole | VCXO 27.000MHZ (3AH-62H).pdf | ||
75150M | 75150M ORIGINAL SOP-8 | 75150M.pdf | ||
NFI7/NFB6 | NFI7/NFB6 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFI7/NFB6.pdf | ||
SN65LBC175ADR=65LBC175A | SN65LBC175ADR=65LBC175A TI SOP16 | SN65LBC175ADR=65LBC175A.pdf | ||
T5071170B4AB | T5071170B4AB WESTCODE module | T5071170B4AB.pdf | ||
TCM828ECT TEL:8276 | TCM828ECT TEL:8276 MICROCHIP SOT153 | TCM828ECT TEL:8276.pdf |