창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC10012RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1625999-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 6-1625999-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 6-1625999-3 6-1625999-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC10012RJ | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC10012RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384B33-G3-08 | DIODE ZENER 33V 200MW SOD323 | BZX384B33-G3-08.pdf | |
![]() | RG3216V-8250-P-T1 | RES SMD 825 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-8250-P-T1.pdf | |
![]() | WRA0509CS-1W | WRA0509CS-1W MORNSUN SIPDIP | WRA0509CS-1W.pdf | |
![]() | 12.00MHZ MCM2673-1M | 12.00MHZ MCM2673-1M ORIGINAL LCC44 | 12.00MHZ MCM2673-1M.pdf | |
![]() | 0173-6648 | 0173-6648 ORIGINAL QFN | 0173-6648.pdf | |
![]() | EC9231RG | EC9231RG E-CMOS MSOP8 | EC9231RG.pdf | |
![]() | MR27V12800J-08CTN03A | MR27V12800J-08CTN03A OKI SMD or Through Hole | MR27V12800J-08CTN03A.pdf | |
![]() | SPCTSW3R03 | SPCTSW3R03 ORIGINAL PLCC | SPCTSW3R03.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE70NC-FS2 | MBM29LV160TE70NC-FS2 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV160TE70NC-FS2.pdf | |
![]() | 98DX804-A0-BDL-C000 | 98DX804-A0-BDL-C000 Marvell SMD or Through Hole | 98DX804-A0-BDL-C000.pdf | |
![]() | D784216GC131 | D784216GC131 NEC QFP-100L | D784216GC131.pdf | |
![]() | PIC16LF72 | PIC16LF72 PIC SSOP28 | PIC16LF72.pdf |