창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC10010RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625999-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1625999-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1625999-3 1625999-3-ND 16259993 A102356 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC10010RJ | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC10010RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D220JLXAC | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D220JLXAC.pdf | |
![]() | Y0902120R000T9L | RES 120 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0902120R000T9L.pdf | |
![]() | 0603 5% | 0603 5% GC SMD or Through Hole | 0603 5%.pdf | |
![]() | CS15E0F220K1S | CS15E0F220K1S NEC DIP-2 | CS15E0F220K1S.pdf | |
![]() | SD2002FLP | SD2002FLP SD SIP-8 | SD2002FLP.pdf | |
![]() | M5M467800DTP-60 | M5M467800DTP-60 Mitsub SMD or Through Hole | M5M467800DTP-60.pdf | |
![]() | 2214113-64G-4C-F1 | 2214113-64G-4C-F1 NELTRON SMD or Through Hole | 2214113-64G-4C-F1.pdf | |
![]() | MSD023A1XXV | MSD023A1XXV ORIGINAL SMD or Through Hole | MSD023A1XXV.pdf | |
![]() | LT3460EDC-1# | LT3460EDC-1# LINEAR DFN-6 | LT3460EDC-1#.pdf | |
![]() | M17V1 | M17V1 TCL DIP42 | M17V1.pdf | |
![]() | FDM-175/130G | FDM-175/130G AM Null | FDM-175/130G.pdf | |
![]() | DM7413N | DM7413N NS DIP | DM7413N.pdf |