창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC10010RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625999-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 1625999-3.pdf | |
PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 100W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
높이 | 1.024"(26.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 1625999-3 1625999-3-ND 16259993 A102356 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC10010RJ | |
관련 링크 | HSC100, HSC10010RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
CMF555R1000FKBF | RES 5.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R1000FKBF.pdf | ||
L7805-1.2 | L7805-1.2 ORIGINAL TO-220 | L7805-1.2.pdf | ||
MX29LA128DBXCI-90Q | MX29LA128DBXCI-90Q MXIC BGA | MX29LA128DBXCI-90Q.pdf | ||
G4PC40UDPBF | G4PC40UDPBF IR TO-247 | G4PC40UDPBF.pdf | ||
KN2222-AP/P | KN2222-AP/P KEC TO92 | KN2222-AP/P.pdf | ||
APM4461AKC | APM4461AKC ANPEC SMD or Through Hole | APM4461AKC.pdf | ||
HS1-5104ARH-Q(5962R9569001VCC) | HS1-5104ARH-Q(5962R9569001VCC) INTERSIL SMD or Through Hole | HS1-5104ARH-Q(5962R9569001VCC).pdf | ||
BKO-C2165 | BKO-C2165 KOHSHIN SMD or Through Hole | BKO-C2165.pdf | ||
LC201V02 | LC201V02 LG SMD or Through Hole | LC201V02.pdf | ||
AMK345LAV23GM CPU | AMK345LAV23GM CPU INTEL BGA | AMK345LAV23GM CPU.pdf | ||
223886715399 | 223886715399 PHILIPS SMD or Through Hole | 223886715399.pdf | ||
ABL-4.000-20-D-4-Z-I | ABL-4.000-20-D-4-Z-I ORIGINAL SMD | ABL-4.000-20-D-4-Z-I.pdf |