창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC100100RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625999-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 1625999-1.pdf | |
PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 100W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
높이 | 1.024"(26.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 1625999-1 1625999-1-ND 16259991 A102105 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC100100RJ | |
관련 링크 | HSC100, HSC100100RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
BZX384B16-G3-08 | DIODE ZENER 16V 200MW SOD323 | BZX384B16-G3-08.pdf | ||
MCR10EZHF8453 | RES SMD 845K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF8453.pdf | ||
4308R-101-222LF | RES ARRAY 7 RES 2.2K OHM 8SIP | 4308R-101-222LF.pdf | ||
74073-0001 | 74073-0001 MOLEXINC MOL | 74073-0001.pdf | ||
SC371024BFU | SC371024BFU MOTOROLA QFP | SC371024BFU.pdf | ||
63SS151MLC10X13.5EC | 63SS151MLC10X13.5EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 63SS151MLC10X13.5EC.pdf | ||
74ACT16652DLRG4 | 74ACT16652DLRG4 TI/ SMD or Through Hole | 74ACT16652DLRG4.pdf | ||
73S7.5B | 73S7.5B NDK SMD or Through Hole | 73S7.5B.pdf | ||
RBT9014C | RBT9014C ROUM SMD or Through Hole | RBT9014C.pdf | ||
DS1230Y 100 | DS1230Y 100 DALLAS SMD or Through Hole | DS1230Y 100.pdf | ||
20142-020U-01F | 20142-020U-01F I-PEX SMD or Through Hole | 20142-020U-01F.pdf | ||
BXB75-48D3V3-2V5-F | BXB75-48D3V3-2V5-F ARTESYN MODULE | BXB75-48D3V3-2V5-F.pdf |