창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSBC-2P27-39 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSBC-2P27-39 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONNECTORETC2pin2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSBC-2P27-39 | |
| 관련 링크 | HSBC-2P, HSBC-2P27-39 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J1X7R1V475M125AC | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7R1V475M125AC.pdf | |
![]() | RR0510P-4872-D | RES SMD 48.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-4872-D.pdf | |
![]() | RT1210DRD0711K8L | RES SMD 11.8K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0711K8L.pdf | |
![]() | 3COM | 3COM FUJISTU TO | 3COM.pdf | |
![]() | HD6412322VF25 | HD6412322VF25 RENESAS QFP | HD6412322VF25.pdf | |
![]() | HS1-3518 | HS1-3518 HARRIS SMD or Through Hole | HS1-3518.pdf | |
![]() | 2SC6114 | 2SC6114 ROHM SMD or Through Hole | 2SC6114.pdf | |
![]() | S20K385E2 | S20K385E2 EPCOS SMD or Through Hole | S20K385E2.pdf | |
![]() | MBM29LV080A-90 | MBM29LV080A-90 FUJ TSSOP | MBM29LV080A-90.pdf | |
![]() | TC74VCX16245ELF | TC74VCX16245ELF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VCX16245ELF.pdf | |
![]() | A764 | A764 NO SMD or Through Hole | A764.pdf | |
![]() | ISPGDX160V | ISPGDX160V LATTICE BGA | ISPGDX160V.pdf |