창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSB772P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSB772P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSB772P | |
| 관련 링크 | HSB7, HSB772P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP221F33CDT | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F33CDT.pdf | |
![]() | VLF302512MT-1R5N | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.67A 44 mOhm Max Nonstandard | VLF302512MT-1R5N.pdf | |
![]() | AA0402JR-0710ML | RES SMD 10M OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-0710ML.pdf | |
![]() | 4606X-AP1-222LF | RES ARRAY 5 RES 2.2K OHM 6SIP | 4606X-AP1-222LF.pdf | |
![]() | RPM971-H14 | RPM971-H14 ROHM SMD or Through Hole | RPM971-H14.pdf | |
![]() | SSC-WH1321 | SSC-WH1321 SEOUL REV2.0 | SSC-WH1321.pdf | |
![]() | K5D1G12ACM FBGA107 | K5D1G12ACM FBGA107 SUM SMD or Through Hole | K5D1G12ACM FBGA107.pdf | |
![]() | AP5055 | AP5055 CHIPOWN SOT23-6 | AP5055.pdf | |
![]() | RUR1610 | RUR1610 ORIGINAL TO-220 | RUR1610.pdf | |
![]() | SG340K-12 | SG340K-12 SG TO-3 | SG340K-12.pdf | |
![]() | S1501 | S1501 TI TSSOP-16 | S1501.pdf | |
![]() | FW8201AASL3Z2 | FW8201AASL3Z2 INTEL NA | FW8201AASL3Z2.pdf |