창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5R051J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSA 5 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.051 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1-1676814-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5R051J | |
| 관련 링크 | HSA5R, HSA5R051J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| EGVD250ELL822MMP1H | 8200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 19 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 135°C | EGVD250ELL822MMP1H.pdf | ||
![]() | UMK105CK0R5DV-F | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0K 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CK0R5DV-F.pdf | |
![]() | GRM2165C1H151JA01L | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H151JA01L.pdf | |
![]() | RT1206DRD078K87L | RES SMD 8.87K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD078K87L.pdf | |
![]() | CPF1206B732RE1 | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B732RE1.pdf | |
![]() | LM27313XMFX | LM27313XMFX NS SO | LM27313XMFX.pdf | |
![]() | 28083578 | 28083578 NXP SOP20 | 28083578.pdf | |
![]() | YB1220ST26TPU | YB1220ST26TPU YOBON SOT23-6 | YB1220ST26TPU.pdf | |
![]() | 1SS97(1)-T2 | 1SS97(1)-T2 NEC SMD or Through Hole | 1SS97(1)-T2.pdf | |
![]() | BUF644-SI-09-SC | BUF644-SI-09-SC TEL SMD or Through Hole | BUF644-SI-09-SC.pdf | |
![]() | HA1-2406-9 | HA1-2406-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA1-2406-9.pdf | |
![]() | SSTUB32868ET/G | SSTUB32868ET/G PHILIPS SMD or Through Hole | SSTUB32868ET/G.pdf |