창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSA50R56J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.56 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 50W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
높이 | 0.669"(17.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 9-1625984-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSA50R56J | |
관련 링크 | HSA50, HSA50R56J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CMF50909K00FKR6 | RES 909K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50909K00FKR6.pdf | |
![]() | AX6605CXX | AX6605CXX AXELITE SOT26 | AX6605CXX.pdf | |
![]() | UPB10164D | UPB10164D NEC DIP | UPB10164D.pdf | |
![]() | TLP320G | TLP320G TOS DIP | TLP320G.pdf | |
![]() | T2.5-6-X65 | T2.5-6-X65 MINI SMD or Through Hole | T2.5-6-X65.pdf | |
![]() | HSP177-0 | HSP177-0 MICROCHI SOP | HSP177-0.pdf | |
![]() | B39361B7302A910 | B39361B7302A910 EPCOS 4500TRSMD | B39361B7302A910.pdf | |
![]() | KT6406BKTRP NOPB | KT6406BKTRP NOPB KT SOT153 | KT6406BKTRP NOPB.pdf | |
![]() | HC00G4 | HC00G4 TI SOP14 | HC00G4.pdf | |
![]() | LC245. | LC245. TI TSSOP20 | LC245..pdf | |
![]() | CL10C 82PF JBNC (SAM | CL10C 82PF JBNC (SAM SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C 82PF JBNC (SAM.pdf |