창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50R015J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630186 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1630186-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 4-1630186-0.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.015 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 4-1630186-0 4-1630186-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50R015J | |
| 관련 링크 | HSA50R, HSA50R015J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R2BLAAC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2BLAAC.pdf | |
![]() | 416F250X3ADT | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ADT.pdf | |
![]() | SC-01-30G | 3mH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 120 mOhm | SC-01-30G.pdf | |
![]() | 80F1K21 | RES 1.21K OHM 10W 1% AXIAL | 80F1K21.pdf | |
![]() | CP000733R00KB14 | RES 33 OHM 7W 10% AXIAL | CP000733R00KB14.pdf | |
![]() | CMP03AJ/883 | CMP03AJ/883 ADI/PMI CAN8 | CMP03AJ/883.pdf | |
![]() | NW210 | NW210 ORIGINAL BGA | NW210.pdf | |
![]() | R5F21217JFP#U1 | R5F21217JFP#U1 Renesas SMD or Through Hole | R5F21217JFP#U1.pdf | |
![]() | MVG10V33UF | MVG10V33UF SAMYOUNG SMD or Through Hole | MVG10V33UF.pdf | |
![]() | 7FLITEBCM6 | 7FLITEBCM6 ST SOP16 | 7FLITEBCM6.pdf | |
![]() | IN5819A | IN5819A MIC SC70-6 | IN5819A.pdf | |
![]() | 1-1437720-4 | 1-1437720-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1437720-4.pdf |