창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA508K2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1625984-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 8-1625984-5.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 8-1625984-5 8-1625984-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA508K2J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA508K2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M8R2BAJME | 8.2pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M8R2BAJME.pdf | |
![]() | 402F50012IJT | 50MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50012IJT.pdf | |
![]() | AIUR-11-472K | 4.7mH Unshielded Wirewound Inductor 95mA 11 Ohm Max Radial | AIUR-11-472K.pdf | |
![]() | 4605X-AP1-332LF | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 5SIP | 4605X-AP1-332LF.pdf | |
![]() | H8118RBCA | RES 118 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8118RBCA.pdf | |
![]() | MN673744HLX | MN673744HLX PANASONIC TQFP | MN673744HLX.pdf | |
![]() | SF40-H3 | SF40-H3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF40-H3.pdf | |
![]() | 6.552M | 6.552M NULL 49U | 6.552M.pdf | |
![]() | lpc2114fbd64-01 | lpc2114fbd64-01 philipssemiconducto SMD or Through Hole | lpc2114fbd64-01.pdf | |
![]() | L4931ABD40 | L4931ABD40 ST SMD or Through Hole | L4931ABD40.pdf | |
![]() | C33M | C33M ORIGINAL SMD or Through Hole | C33M.pdf | |
![]() | NLSX4378BFCT1G | NLSX4378BFCT1G ON SMD or Through Hole | NLSX4378BFCT1G.pdf |