창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5082RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1625984-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 8-1625984-4.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 8-1625984-4 8-1625984-4-ND 816259844 A102443 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5082RJ | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA5082RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-U3A333MGA | 0.033µF Film Capacitor 300V Polyester, Metallized Radial 0.591" L x 0.236" W (15.00mm x 6.00mm) | ECQ-U3A333MGA.pdf | |
![]() | TNPW121095R3BETA | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121095R3BETA.pdf | |
![]() | TC1014-2.6VCT713 | TC1014-2.6VCT713 Microchip SOT23-5 | TC1014-2.6VCT713.pdf | |
![]() | S29AL008D70BFI010E | S29AL008D70BFI010E SPANSION BGA | S29AL008D70BFI010E.pdf | |
![]() | X25170S | X25170S XICOR SOP8 | X25170S.pdf | |
![]() | LC7458-03 | LC7458-03 SANYO DIP | LC7458-03.pdf | |
![]() | VY22397A | VY22397A PHI SMD or Through Hole | VY22397A.pdf | |
![]() | DAC8284F | DAC8284F AD SOP-24 | DAC8284F.pdf | |
![]() | MC9S08JM32CLH | MC9S08JM32CLH FSL SMD or Through Hole | MC9S08JM32CLH.pdf | |
![]() | DF-120/BAT | DF-120/BAT DYNAFLEX SMD or Through Hole | DF-120/BAT.pdf | |
![]() | MCC96-08IOIB | MCC96-08IOIB IXYS SMD or Through Hole | MCC96-08IOIB.pdf |