창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50820RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1625984-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 8-1625984-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 8-1625984-3 8-1625984-3-ND 816259843 A102442 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50820RJ | |
| 관련 링크 | HSA508, HSA50820RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680FLAAJ | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680FLAAJ.pdf | |
![]() | RT1206BRE07665RL | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07665RL.pdf | |
![]() | ERG-2SJ301 | RES 300 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ301.pdf | |
![]() | IMB26656M12 | Inductive Proximity Sensor 0.236" (6mm) | IMB26656M12.pdf | |
![]() | EPM5032PC-2 | EPM5032PC-2 ATERA CDIP28 | EPM5032PC-2.pdf | |
![]() | MK7A10P | MK7A10P MIKKON SOP-18 | MK7A10P.pdf | |
![]() | TRG511-1V | TRG511-1V Cincon SMD or Through Hole | TRG511-1V.pdf | |
![]() | HIP1012ACB-TS2490 | HIP1012ACB-TS2490 INTERSIL ORIGINAL | HIP1012ACB-TS2490.pdf | |
![]() | 243NQ030 | 243NQ030 IR SMD or Through Hole | 243NQ030.pdf | |
![]() | T89C51RD2-3CSEM | T89C51RD2-3CSEM TEMIC DIP-40P | T89C51RD2-3CSEM.pdf | |
![]() | MAXICM7242ICP | MAXICM7242ICP MAX DIP8 | MAXICM7242ICP.pdf | |
![]() | ACPLUG-MIX | ACPLUG-MIX Meanwell SMD or Through Hole | ACPLUG-MIX.pdf |