창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA505R6J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1625984-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 7-1625984-4.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 7-1625984-4 7-1625984-4-ND 716259844 A102175 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA505R6J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA505R6J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P3N5ST000 | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N5ST000.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER1R0M | IHLP2525CZER1R0M VISHAY SMD or Through Hole | IHLP2525CZER1R0M.pdf | |
![]() | 54LS669/BEAJC | 54LS669/BEAJC TI DIP | 54LS669/BEAJC.pdf | |
![]() | NNCD3.3E | NNCD3.3E NEC SOT-23 | NNCD3.3E.pdf | |
![]() | BZD27-C270 | BZD27-C270 PHILIPS SMD or Through Hole | BZD27-C270.pdf | |
![]() | A3214LUA | A3214LUA ALLEGRO TO92 | A3214LUA.pdf | |
![]() | AT25160N-SC2.7 | AT25160N-SC2.7 ATMEL SOP-8 | AT25160N-SC2.7.pdf | |
![]() | GP6LC8M84IG7 | GP6LC8M84IG7 GPSDRAM SMD or Through Hole | GP6LC8M84IG7.pdf | |
![]() | MAX1026AEEE+T | MAX1026AEEE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1026AEEE+T.pdf | |
![]() | M5M4100BJA-10 | M5M4100BJA-10 MIT SOJ-20 | M5M4100BJA-10.pdf | |
![]() | CSA30.67MXZ040-TF01 | CSA30.67MXZ040-TF01 muRata DIP-2P | CSA30.67MXZ040-TF01.pdf |