창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50560RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1625984-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 6-1625984-9.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 6-1625984-9 6-1625984-9-ND 616259849 A102172 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50560RJ | |
| 관련 링크 | HSA505, HSA50560RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C561J1GALTU | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C561J1GALTU.pdf | |
![]() | 93L34 | 93L34 F CDIP | 93L34.pdf | |
![]() | NF4-6V | NF4-6V ORIGINAL DIP | NF4-6V.pdf | |
![]() | R1115Z181D-FD | R1115Z181D-FD RICOH QFN | R1115Z181D-FD.pdf | |
![]() | S5004M0022A1F-0405 | S5004M0022A1F-0405 YAGEO DIP | S5004M0022A1F-0405.pdf | |
![]() | ICL7650CPA+ | ICL7650CPA+ MAXIM SMD or Through Hole | ICL7650CPA+.pdf | |
![]() | TC74HC14AF(EL) | TC74HC14AF(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC14AF(EL).pdf | |
![]() | UDN813LW | UDN813LW ALLEGRO SSOP | UDN813LW.pdf | |
![]() | ADS8484IBRGZR | ADS8484IBRGZR TI SMD or Through Hole | ADS8484IBRGZR.pdf | |
![]() | 215W2182DKA21G | 215W2182DKA21G ATI BGA | 215W2182DKA21G.pdf | |
![]() | P8258610SZ470 | P8258610SZ470 int SMD or Through Hole | P8258610SZ470.pdf | |
![]() | LTM8040IVPBF | LTM8040IVPBF LTC SMD or Through Hole | LTM8040IVPBF.pdf |