창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA504R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1625984-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 6-1625984-4.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 6-1625984-4 6-1625984-4-ND 616259844 A102171 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA504R7J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA504R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B32560J6152K289 | 1500pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.354" L x 0.098" W (9.00mm x 2.50mm) | B32560J6152K289.pdf | |
![]() | Y000720K0000T9L | RES 20K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000720K0000T9L.pdf | |
![]() | B57891M224K | NTC Thermistor 220k Disc, 3.5mm Dia x 3.5mm W | B57891M224K.pdf | |
![]() | MXP6008 | MXP6008 MaxPower SMD or Through Hole | MXP6008.pdf | |
![]() | LSC84344P | LSC84344P MOTOROLA SMD or Through Hole | LSC84344P.pdf | |
![]() | AD412166 | AD412166 AD DIP | AD412166.pdf | |
![]() | 1W 3R 5% | 1W 3R 5% ORIGINAL DIP | 1W 3R 5%.pdf | |
![]() | B32E45XA | B32E45XA ORIGINAL QFN | B32E45XA.pdf | |
![]() | PIC16F1827-I/SS | PIC16F1827-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16F1827-I/SS.pdf | |
![]() | SV284ET1558 | SV284ET1558 SOSHIN SMD or Through Hole | SV284ET1558.pdf | |
![]() | AM9519A1PCPULLS | AM9519A1PCPULLS amd SMD or Through Hole | AM9519A1PCPULLS.pdf |