창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5047RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1625984-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 6-1625984-1.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 6-1625984-1 6-1625984-1-ND 616259841 A102169 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5047RJ | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA5047RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603S1N1C-T | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 420mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603S1N1C-T.pdf | |
![]() | LM1117GS | LM1117GS HTC/KOREA SOT-223 | LM1117GS.pdf | |
![]() | S5D2650X01 | S5D2650X01 SAMSUNG QFP | S5D2650X01.pdf | |
![]() | 195D104X_050A2T | 195D104X_050A2T VISHAY SMD | 195D104X_050A2T.pdf | |
![]() | D4B-2171N | D4B-2171N ORIGINAL SMD or Through Hole | D4B-2171N.pdf | |
![]() | LM369BN | LM369BN NS DIP8 | LM369BN.pdf | |
![]() | 219244-7 | 219244-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 219244-7.pdf | |
![]() | MCB1608H102EB | MCB1608H102EB INPAQ SMD | MCB1608H102EB.pdf | |
![]() | NACK101M63V10X10.5TR13 | NACK101M63V10X10.5TR13 NICComponents Reel | NACK101M63V10X10.5TR13.pdf | |
![]() | LPC764BDH. | LPC764BDH. NXP TSSOP-20 | LPC764BDH..pdf | |
![]() | PEF2261N-2V11 | PEF2261N-2V11 SIM PLCC-28 | PEF2261N-2V11.pdf | |
![]() | 24LC16-I | 24LC16-I MICROCHIP TSSOP-8 | 24LC16-I.pdf |