창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50400RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630186 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630186-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630186-0.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 400 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2-1630186-0 2-1630186-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50400RJ | |
| 관련 링크 | HSA504, HSA50400RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B732RBTDF | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B732RBTDF.pdf | |
![]() | HZ11CP | HZ11CP HIT DIP | HZ11CP.pdf | |
![]() | IDM29705AJM | IDM29705AJM ORIGINAL DIP | IDM29705AJM.pdf | |
![]() | S6809P | S6809P ORIGINAL DIP | S6809P.pdf | |
![]() | AP131-35WL-7-F | AP131-35WL-7-F ORIGINAL SOT23-5 | AP131-35WL-7-F.pdf | |
![]() | 05-30-0007 | 05-30-0007 ORIGINAL SMD or Through Hole | 05-30-0007.pdf | |
![]() | 216M3TABF21 128-M | 216M3TABF21 128-M ATI BGA | 216M3TABF21 128-M.pdf | |
![]() | KXTF9-1110 | KXTF9-1110 KIONIX SMD or Through Hole | KXTF9-1110.pdf | |
![]() | UPD82568NT-002-F6 | UPD82568NT-002-F6 NEC BGA | UPD82568NT-002-F6.pdf | |
![]() | MC33063ADRE4 | MC33063ADRE4 TI SOIC-8 | MC33063ADRE4.pdf | |
![]() | LM2599T-3.3V | LM2599T-3.3V NS TO-220-7 | LM2599T-3.3V.pdf | |
![]() | S-8241ABLMC-GBLT2G | S-8241ABLMC-GBLT2G SEIKO SOT23-5 | S-8241ABLMC-GBLT2G.pdf |