창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA503K3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625984-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 5-1625984-5.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 5-1625984-5 5-1625984-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA503K3J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA503K3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385533100JPI2T0 | 3.3µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385533100JPI2T0.pdf | |
![]() | 7B14300110 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B14300110.pdf | |
![]() | 445W23F25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F25M00000.pdf | |
![]() | FXO-PC736R-106.25 | 106.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC736R-106.25.pdf | |
![]() | PG21 | PG21 Gainta SMD or Through Hole | PG21.pdf | |
![]() | 24AA024T-I/MC | 24AA024T-I/MC MICROCHIP DFN | 24AA024T-I/MC.pdf | |
![]() | FLJ41H | FLJ41H ORIGINAL SMD or Through Hole | FLJ41H.pdf | |
![]() | SA556F | SA556F PHILIPS CDIP | SA556F.pdf | |
![]() | 9913-187 | 9913-187 BIV SMD or Through Hole | 9913-187.pdf | |
![]() | BL-BF1341K | BL-BF1341K BRIGHT ROHS | BL-BF1341K.pdf | |
![]() | AK4634EN | AK4634EN AKM QFN-32 | AK4634EN.pdf |