창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA503K0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 5-1625984-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA503K0J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA503K0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AF164-FR-07845KL | RES ARRAY 4 RES 845K OHM 1206 | AF164-FR-07845KL.pdf | |
![]() | 106M10AK0300 | 106M10AK0300 AVX SMD or Through Hole | 106M10AK0300.pdf | |
![]() | CC45SL3AD470JYNN1KV | CC45SL3AD470JYNN1KV TDK SMD or Through Hole | CC45SL3AD470JYNN1KV.pdf | |
![]() | 9F61201 | 9F61201 ORIGINAL SSOP | 9F61201.pdf | |
![]() | MCL1B | MCL1B HP SMD or Through Hole | MCL1B.pdf | |
![]() | DP83922AN | DP83922AN NS DIP-24 | DP83922AN.pdf | |
![]() | 28SF040 150-4C-PH | 28SF040 150-4C-PH SST DIP | 28SF040 150-4C-PH.pdf | |
![]() | CXD1162 | CXD1162 ORIGINAL DIP | CXD1162.pdf | |
![]() | CZF-310 | CZF-310 F&F SMD or Through Hole | CZF-310.pdf | |
![]() | MAX5468UT | MAX5468UT MAX SOT23-6 | MAX5468UT.pdf | |
![]() | R5F61653RN50FPV | R5F61653RN50FPV Renesas SMD or Through Hole | R5F61653RN50FPV.pdf | |
![]() | MB89254P | MB89254P FUJITSU SMD or Through Hole | MB89254P.pdf |