창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA502R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625984-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 4-1625984-7.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1625984-7 4-1625984-7-ND 416259847 A102438 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA502R7J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA502R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB05JG333L00K | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 320 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB05JG333L00K.pdf | |
![]() | 1472975-5 | RELAY TIME DELAY | 1472975-5.pdf | |
![]() | LT3020EDD(LAEX) | LT3020EDD(LAEX) LTINEAR QFN-8 | LT3020EDD(LAEX).pdf | |
![]() | XVDCGLNANF-10M | XVDCGLNANF-10M TAITIEN SMD | XVDCGLNANF-10M.pdf | |
![]() | MIC5247-1.8BM5 TR | MIC5247-1.8BM5 TR MICREL SOT23-5 | MIC5247-1.8BM5 TR.pdf | |
![]() | LQN6C3R3M04M00-01/T052 | LQN6C3R3M04M00-01/T052 muRata SMD or Through Hole | LQN6C3R3M04M00-01/T052.pdf | |
![]() | SI4102 | SI4102 ORIGINAL DIP | SI4102.pdf | |
![]() | PC28F512P30TF | PC28F512P30TF INTEL BGA-64D | PC28F512P30TF.pdf | |
![]() | TSB41V03 | TSB41V03 TI QFP | TSB41V03.pdf | |
![]() | TCP8016H | TCP8016H ORIGINAL SOP-8 | TCP8016H.pdf | |
![]() | LQG18HSR12J02D | LQG18HSR12J02D MURATA SMD or Through Hole | LQG18HSR12J02D.pdf |