창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5027KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630186 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1-1630186-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5027KJ | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA5027KJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RUE002N02TL | MOSFET N-CH 20V .2A EMT3 | RUE002N02TL.pdf | |
![]() | SDE6603-1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 50 mOhm Max Nonstandard | SDE6603-1R0M.pdf | |
![]() | RNF14FAD309R-1K | RES 309 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD309R-1K.pdf | |
![]() | HN482732AG-30 | HN482732AG-30 HITACHI SMD or Through Hole | HN482732AG-30.pdf | |
![]() | BKO-NC1122-H03 | BKO-NC1122-H03 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BKO-NC1122-H03.pdf | |
![]() | STR-X6759 | STR-X6759 SANKEN SMD or Through Hole | STR-X6759.pdf | |
![]() | MN150814PN-E1 | MN150814PN-E1 PANASONIC SOIC28 | MN150814PN-E1.pdf | |
![]() | M170B | M170B ORIGINAL SOP-8 | M170B.pdf | |
![]() | NQ5000P3 SL9LT | NQ5000P3 SL9LT INTEL BGA | NQ5000P3 SL9LT.pdf | |
![]() | SG2525AD | SG2525AD LINFINITY SOP16 | SG2525AD.pdf | |
![]() | PM4314-QI | PM4314-QI PMC SMD or Through Hole | PM4314-QI.pdf | |
![]() | BCW60RD | BCW60RD ORIGINAL SMD | BCW60RD.pdf |